9月15日標志著(zhù)過(guò)渡期的結束，在此之后，華盛頓將控制將任何包含美國技術(shù)的電子組件出售給中國電信設備冠軍華為的控制權。這一發(fā)展是圍繞集成電路的更廣泛戰役的一部分，對北京而言，這是對診斷的痛苦確認，這一診斷導致了《中國制造2025》計劃的提出，并對其整個(gè)產(chǎn)業(yè)戰略提出了挑戰。
中華人民共和國國務(wù)院于2015年5月發(fā)布了《中國制造2025》計劃時(shí)，這份《中國企業(yè)發(fā)展計劃》的中期目標有兩個(gè)目標：提高該國工業(yè)的技術(shù)水平以及減少其對產(chǎn)業(yè)的依賴(lài)和脆弱性。國外技術(shù)和組件。
它確定的第一優(yōu)先部門(mén)是集成電路（IC）和電信設備。五年后，這兩種技術(shù)都在戰斗華盛頓和北京之間的肆虐作為銷(xiāo)售華為的管制措施不僅會(huì )威脅到它的中心高端智能手機，但更重要的是，其生產(chǎn)的5G的基礎設施，這是是許多中國項目的核心。
 
財務(wù)工作隊
盡管在華為案中這種現象變得越來(lái)越明顯，但圍繞集成電路的戰斗實(shí)際上已經(jīng)持續了好幾年。在2015年至2019年之間，由于政治壓力，幾起中國試圖收購美國和其他國家的IC或IC生產(chǎn)設備制造商的嘗試以失敗告終。其中包括巨額交易，例如美光科技（Micron Technology）擬以230億美元的價(jià)格收購中國清華紫光集團， 以及臺灣鴻海（Foxconn）提出的以270億美元收購日本東芝半導體分公司的交易，被認為太接近了北京。
在那些挫敗的嘗試之后，中國當局立即成立了一個(gè)專(zhuān)門(mén)負責集成電路的金融工作隊，以實(shí)現海外野心，但主要是國內發(fā)展。工信部（MIIT）和財政部（MOF）于2014年成立了CICIIF（中國集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金），為該領(lǐng)域籌集資金。 CICIIF抽走了500億美元，這比地方政府通?；I集的資金還多。這些地方資金也確實(shí)為包括上海和重慶在內的城市的地方發(fā)展做出了貢獻。
 
專(zhuān)注于電信設備
美國決定從防御性策略（禁止合并和收購）轉向防御性策略（控制組件提供），該策略主要針對電信設備制造商，因為它們在中國工業(yè)的許多戰略項目中都扮演著(zhù)重要角色，從無(wú)人駕駛汽車(chē)，輪船到智能汽車(chē)網(wǎng)格和植物。
在對美國主要的主要競爭對手中興通訊（中國排名第二，全球第四大電信設備制造商因對美國半導體的暫時(shí)否決權而在2018年一夜之間消失的威脅）開(kāi)槍之后，美國將注意力集中在華為上，原因是后者在5G技術(shù)方面的全球領(lǐng)先地位。第一個(gè)打擊發(fā)生在2019年5月，當時(shí)美國拒絕將美國制造的芯片出售給總部位于深圳的集團。
中國對第一擊的反應顯示了令人難以置信的適應能力。做出決定僅五個(gè)月后，華為聲稱(chēng)已制造出不含美國組件的5G基礎設施。這是華為在更早的時(shí)候就開(kāi)始自主構思工作的結果，該工作使華為能夠在2018年設計自己的核心芯片。
華為的政策反映了大勢所趨，回應了中國當局減少對外國設計的集成電路的依賴(lài)的呼吁。從2018年到2020年，從汽車(chē)制造商比亞迪到空調制造商格力和互聯(lián)網(wǎng)巨頭阿里巴巴，越來(lái)越多的中國公司建立或收購了致力于半導體開(kāi)發(fā)的子公司。
 
“由于美國電信設備制造商在中國行業(yè)許多戰略項目中的作用，美國決定將其防御策略（禁止合并和收購）轉變?yōu)獒槍﹄娦旁O備制造商的進(jìn)攻策略（控制組件提供）。” （iStock）
 
無(wú)工廠(chǎng)的弱點(diǎn)
做出這一反應之后，對華為以及整個(gè)中國行業(yè)造成的第二次打擊更具破壞性，因為該集團產(chǎn)品的下游影響以及其他可能的影響。 
華盛頓發(fā)現了龐大的無(wú)晶圓廠(chǎng)中國IC產(chǎn)業(yè)的弱點(diǎn)，因此將威脅從芯片構想轉移到了芯片制造領(lǐng)域。2020年5月的決定（緩沖期于9月15日結束）對使用美國技術(shù)制造的任何組件施加了控制權。因此，它涉及所有主要的IC創(chuàng )始人-包括華為的主要供應商臺積電（TSMC）。
盡管中國的工業(yè)消耗了世界60％的芯片，但其產(chǎn)量?jì)H占15％。雖然數量是一個(gè)問(wèn)題，但制造所需芯片的質(zhì)量是一個(gè)更大的問(wèn)題。華為和其他中國公司最先進(jìn)的產(chǎn)品需要7納米（納米）半導體。但是 今天中芯國際（半導體制造國際公司）僅限于生產(chǎn)12納米技術(shù)。

邁向中國集成集成電路制造業(yè)？

CEC（中國電子集團公司）最近宣布了第一臺全國性的激光晶圓切割機的研發(fā)（圖片來(lái)源：中國長(cháng)城計算機公司，中國電子集團公司的子公司）
華盛頓政策的微調在中國引起了一種緊急感。整個(gè)夏天，在中芯國際獲得更多融資后，國務(wù)院發(fā)布了新的指示“ 促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展。” 這些目標包括免稅和更多的資金，這些都是針對IC制造商以及IC制造設備，材料，封裝和測試的。
盡管有這種緊急情況，但實(shí)際上中國工業(yè)已經(jīng)預見(jiàn)到了這種發(fā)展。在中央控制的企業(yè)集團的帶領(lǐng)下，它在集成電路制造設備方面取得了顯著(zhù)進(jìn)展。CEC（中國電子公司）最近宣布了第一臺全國性的激光晶圓切割機，而CETC（中國電子技術(shù)有限公司）宣布了中國第一臺中離子注入機。對于高級材料也可以觀(guān)察到同樣的情況，對于氧化鎵晶體，可以使用CETC，對于高純度鎢，可以使用CASC（中國航天科技集團）。氧化鎵晶體和鎢都可以用于制造下一代半導體。
但是，這些只是巨大而復雜的IC生產(chǎn)鏈中的一些進(jìn)步，并且掌握整個(gè)過(guò)程的過(guò)程不可能在幾個(gè)月內實(shí)現。在希望建立一個(gè)能夠滿(mǎn)足其工業(yè)領(lǐng)軍者需求的集成IC制造產(chǎn)業(yè)之前，中國將面臨一個(gè)延時(shí)挑戰。 
隨著(zhù)芯片戰的開(kāi)始，未來(lái)幾年將有很多回旋。